PLA
Filamenti inayoweza kuharibika kwa urahisi kuchapishwa kwa mifano, miundo na sehemu za urembo. Vitambaa vya chini na maelezo bora.
Marejeleo ya Haraka
Mwongozo wa Uchapishaji →| Pua | Joto la Kitanda | Shabiki | Kasi ya Uchapishaji | Uzio |
|---|---|---|---|---|
| 200-220°C | 50-60°C | 100% | 40-60 mm/s | Optional |
TDS , SDS , na CoA zinapatikana kwa ombi la daraja au kundi lolote.
PLA
Filamenti inayoweza kuharibika kwa urahisi kuchapishwa kwa mifano, miundo na sehemu za urembo. Vitambaa vya chini na maelezo bora.
Maelezo, MOQ na wakati wa kuongoza huthibitishwa kwa ombi.