Le PC offre rigidité, tenue thermique et résistance au choc, mais il demande une température élevée, une chambre adaptée et un séchage rigoureux. Il ne se comporte pas comme du PLA ou du PETG.
Vérifier la machine
- Buse et hotend à haute température.
- Chambre ou environnement stable.
- Plateau adapté et adhésion maîtrisée.
Sécher et protéger
Le PC absorbe l’humidité. Sans séchage, bulles, surface rugueuse et perte de liaison apparaissent. Stockez la bobine scellée et séchez-la avant les essais critiques.
Valider le profil
- Température par paliers.
- Vitesse et refroidissement limités.
- Mesure des cotes et essai de choc.
| Point | PC | À vérifier |
|---|---|---|
| Température | Élevée | Hotend et chambre |
| Rigidité | Élevée | Vibrations |
| Choc | Bonne | Orientation |
| Humidité | Sensible | Séchage |
Erreurs fréquentes
- Imprimer du PC humide.
- Utiliser un profil PETG.
- Refroidir trop fortement.
- Négliger la chambre.
- Utiliser une buse inadaptée.
Liste de vérification
- La machine atteint-elle la température ?
- Le filament est-il sec ?
- La chambre est-elle stable ?
- L’adhésion est-elle maîtrisée ?
- Les cotes sont-elles vérifiées ?
Décrivez machine et pièce via notre formulaire.